发光二极管的固晶导电导热封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，所述的电路板除了平板状，亦可呈至少一凸块状或多阶层状，该电路板上设置有至少一用以承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的电极对，来使所述芯片可产生电路连接；实质上，在该承置区至少具有一孔穴，用以容纳胶料来以黏固一个或多个芯片，藉由该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。

主权项

1.一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，其特征在于：所述电路板可为平板状、至少一凸块状或多阶层状，且板面上设置有至少一承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的且使所述芯片可产生电路连接的电极对，在该承置区至少具有一孔穴，该孔穴可容纳一胶料，该胶料可黏固一个或多个芯片，该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。