发明名称 |
泛用型芯片封装结构 |
摘要 |
一种泛用型芯片封装结构包括一承载器、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。承载器具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面,其中背面具有多个接点,接点位于贯孔的周围。芯片配置在承载表面上,且芯片具有一主动表面以及配置在主动表面上的多个焊垫,其中主动表面与承载表面接合,而上述的贯孔暴露出焊垫。焊线则是穿过贯孔以电性连接焊垫与接点。此外,藉由调整封装胶体的形状尺寸来达到覆盖芯片、接点以及焊线的目的。 |
申请公布号 |
CN1959971A |
申请公布日期 |
2007.05.09 |
申请号 |
CN200510117075.9 |
申请日期 |
2005.10.31 |
申请人 |
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
发明人 |
周世文;林俊宏;杜武昌;潘玉党 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种泛用型芯片封装结构,其特征在于其包括:一承载器,具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面,其中该背面具有多个接点以及多个焊球垫,而该些接点位于该些贯孔的周围;一芯片,配置在该承载表面上,且该芯片具有一主动表面以及配置在该主动表面上的多个焊垫,其中该主动表面是与该承载表面接合,而该些贯孔暴露该些焊垫;多条焊线,穿过各该贯孔以电性连接该些焊垫与该些接点;以及一封装胶体,适于覆盖该芯片、该些接点以及该些焊线,该封装胶体具有一第一区块与一第二区块,其中该第一区块充满该些贯孔,而该第二区块覆盖该背面且与该第一区块相连接。 |
地址 |
中国台湾 |