适于量产的硅麦克风封装

摘要

本发明提供一种适于量产的硅麦克风的封装，是采用整体封装后再分割单元的方法，可以保证高效的大批量封装；本发明硅麦克风封装主要包括基板和外壳形成的屏蔽腔，外壳采用冲压金属或注塑有机物，既可以保证较薄的厚度，又降低成本；外壳下周沿折边设计既保证与基板有效的固接强度，又便于单元切割。本发明适于大批量、低成本的制造体积极小的电容式硅麦克风。

主权项

1、一种适于量产的硅麦克风封装，由基板层和外壳层组成，其特征在于：基板层和外壳层固接，基板层和外壳层各包括若干相互连接的基板单元和外壳单元，固接的每个基板单元和外壳单元形成各个硅麦克风封装单元，封装单元内部为空腔，将硅麦克风封装单元分离后，硅麦克风封装单元和其空腔中的硅麦克风芯片、电路芯片、滤波电容组成一个完整的硅麦克风。