发明名称 | 变换器装置 | ||
摘要 | 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率,从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化,并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片,与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33),和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35),以所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面,相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式,将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。 | ||
申请公布号 | CN1961474A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
申请号 | CN200580017922.2 | 申请日期 | 2005.06.01 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 大部利春;田多伸光;关谷洋纪;二宫豪 |
分类号 | H02M7/48(2007.01) | 主分类号 | H02M7/48(2007.01) |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1.一种变换器装置,具备构成变换器的1个臂的半导体芯片、与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体、和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体,其特征在于:以使所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体的接合面分别不与冷却所述半导体芯片的冷却器的表面平行的方式,将所述第1导体和所述第2导体配置在所述冷却器上。 | ||
地址 | 日本东京都 |