| 摘要 |
本发明为一种多层印刷配线板，系具备可将半导体元件安装于表面之安装部160；以及具有包夹陶瓷制的高电介质层143之第1及第2层状电极141、142，且第1层状电极141连接于半导体元件的接地线、第2层状电极142连接于半导体元件的电源线之层状电容器部140。形成将接地用垫片161与配线图案的接地线加以电性连接之导通路径的一部分，并以非接触状态通过第2层状电极142之导通孔161a的数目，为第1垫片161的数目之0.05~0.7倍；形成将电源用垫片162与配线图案的电源线加以电性连接之导通路径的一部分，并以非接触状态通过第1层状电极141之第2棒状导体162b的数目，为电源用垫片162的数目之0.05~0.7倍。 |
