具多层镀通孔之基板及其多层镀通孔之形成方法

摘要

一种具多层镀通孔之基板，其系在一基板主体之一镀通孔内形成至少一以沉积方式形成之介电层以及一电镀层。该介电层系局部覆盖该基板之线路层，并电性隔离该电镀层与该镀通孔，以节省该基板之镀通孔设置空间，并可达到多层镀通孔之功效。较佳地，该介电层之形成方法系为电泳沉积，以控制该介电层之沉积厚度为均匀且相当薄，无需再钻孔对位，并能提升电性效能与降低串音效应。