基于双面单边增层之无基板载板的制作方法

摘要

本发明关于基于双面单边增层之无基板载板的制作方法，其主要采分阶段完成无基板(coreless)载板中属于焊球面、焊垫面的电路层。此方法需提供双面上均具有金属层之基板(金属层可从基板脱离)，然后在基板双面金属层上，同步形成属于如增层面与焊垫面的电路层，并利用金属层可脱离的特性，从基板脱离成两个独立的半成品(已在金属层上形成增层面与焊垫面的电路层)，然后在此金属层另形成相对的电路层(即焊球面的电路层)，而因已从基板脱离的缘故，形成仅有焊球面、焊垫面的电路层而没有基板的载板。