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发明名称
光学元件之树脂密封成形方法
摘要
一种光学元件之树脂密封成形方法,系先准备可安装基板之上模及含有模穴之下模,且该模穴具有与透镜形状对应之成形部,接着,使搭载有多数晶片之基板固定于上模后,将透光性树脂材料供给至模穴内,并使透光性树脂材料变化成熔融树脂后,藉由关闭上模与下模,使多数晶片浸渍于熔融树脂内,并使熔融树脂均匀地遍及模穴内部,接着,使熔融树脂变化成由透光性成形体构成之透镜构件后,藉由打开上模与下模,使具有透镜构件之基板与下模分开,再从上模取下具有透镜构件之基板。
申请公布号
TW200733431
申请公布日期
2007.09.01
申请号
TW095148165
申请日期
2006.12.21
申请人
TOWA股份有限公司
发明人
川洼一辉
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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