发明名称 探针接触检测方法及探针装置
摘要 本发明之探针方法,系使用具备测试电路(T)及至少一根探针(144)的探针装置(10),检查至少具备一个电极(P)的被检体(W)之电气特性的探针检查方法。此探针方法,系具备(a)将被检体的电极进行还原处理;(b)令被检体的电极和探针接触;(c)对探针施加用以形成电熔现象(flitting)之电压(藉由该电压所形成的电熔现象会使电极与探针在电气导通状态下接触)。
申请公布号 TWI287090 申请公布日期 2007.09.21
申请号 TW092124108 申请日期 2003.09.01
申请人 东京威力科创股份有限公司;须贺唯知;奥村胜弥;伊藤寿浩;片冈宪一 发明人 须贺唯知;奥村胜弥;伊藤寿浩;片冈宪一;小松茂和;阿部佑一
分类号 G01R1/067(2006.01) 主分类号 G01R1/067(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种探针接触检测方法,使用至少具备一根探针 的探针装置,检查至少具备一个电极之被检体之电 气特性,该探针方法系具备下记特征: (a)将被检体的电极进行还原处理; (b)令被检体的电极和探针接触; (c)对探针施加用以形成电熔现象(flitting)之电压, 藉由该电压所形成的电熔现象会使电极与探针在 电气导通状态下接触。 2.如申请专利范围第1项之探针方法,其中该(a)的还 原处理,系包含将被检体加热。 3.如申请专利范围第1项之探针方法,其中该(b)之接 触,系令两根探针接触一个电极。 4.如申请专利范围第1项之探针方法,其中该探针装 置系具备测试仪电路,该(c)之用以使探针形成电熔 现象的电压,系由测试仪电路的驱动器提供。 5.如申请专利范围第1项之探针方法,其中被检体的 电极,系具有铜或铜合金。 6.如申请专利范围第1项之探针方法,其中复具备: 在该(a)的还原处理之后,令被检体的周围充满非氧 化性气氛。 7.一种探针装置,至少具备一根探针,检查至少具备 一个电极之被检体之电气特性,该探针装置系具备 下记机构: 使用对被检体的电极有还原性之气体以进行还原 处理之还原处理机构; 藉由促使被检体和探针中之至少一者的移动,使被 检体的电极与探针接触之移动机构; 用以对探针施加用来形成电熔现象之电压的电源 电路,该电压施加至探针所致的电熔现象使电极与 探针在电气导通状态下接触。 8.如申请专利范围第7项之探针装置,其中 被检体之电极与探针接触之机构中一接触被检体 之一个电极的探针系一对探针; 电源电路系具有用以在一对探针间施加电压的电 源,及使电源与探针间电气连接开关的切换机构, 及控制切换机构之开关动作的控制器。 9.如申请专利范围第7项之探针装置,其中 该探针装置具备测试仪电路,电源电路的电源系该 测试仪电路的驱动器。 10.如申请专利范围第7项之探针装置,其中复具备 使经过还原处理之被检体周围充满非氧化性气体 之非氧化性气体供给机构。 11.如申请专利范围第7项之探针装置,其中复具备 加热被检体之加热机构。 图式简单说明: 图1系本发明之探针装置的实施形态剖面图。 图2A、2B系表示图1所示之探针卡,图2A是其分解侧 面图,图2B系其方块图。 图3A、3B系表示两根探针长度不同时的动作概念图 ,图3A是电熔动作时的侧面图,图3B是探针检查动作 时的侧面图。 图4系本发明之其他实施形态所用之探针卡的要部 方块图。 图5系本发明之又一其他实施形态所用之探针卡的 要部方块图。 图6系本发明之实施例所用之电熔特性测定装置的 概念图。 图7A~7C系铜膜晶圆试料还原后暴露在大气的时间 与经过该电熔后之接触电阻値的关系图。 图8A~8C系铜膜晶圆试料还原后暴露在大气的时间 与经过该电熔后之接触电阻値的关系图。
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