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发明名称 DIE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR20070047575(A) 申请公布日期 2007.05.07
申请号 KR20050104456 申请日期 2005.11.02
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JONG UNG;LEE, JUN YOUNG;KIM, JUNG HYEON;KIM, MIN JUNG
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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