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发明名称 CONDUCTIVE ADHESIVE AND CONNECTION METHOD BETWEEN TERMINALS, AND PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT
摘要
申请公布号 KR20070047443(A) 申请公布日期 2007.05.07
申请号 KR20050104186 申请日期 2005.11.02
申请人 CHUNG-ANG UNIVERSITY INDUSTRY-ACADEMY COOPERATIONFOUNDATION 发明人 SHIN, YOUNG EUI;KIM, JONG MIN
分类号 C09J9/02;C09J5/00 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人
主权项
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