发明名称 用于打开碳基硬罩幕之制程
摘要 一种打开由非晶碳组成并且覆盖在一介电层(16)上的碳基硬罩幕层(18)之方法,该非晶碳较佳地含有至少60%的碳以及介于10和40%间的氢。该硬罩幕系利用由氢气、氮气、和一氧化碳组成的蚀刻气体进行电浆蚀刻来打开。该蚀刻较佳地系在一电浆蚀刻反应器内执行,该电浆蚀刻反应器拥有一高频偏压的台座电极以及一电容超高频偏压的喷头。
申请公布号 TW200717649 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095136106 申请日期 2006.09.28
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 王乔蒂;宋兴利;马绍铭;朴百瑞
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国