形成焊接凸块的方法

摘要

一种形成焊接凸块的方法。首先提供一基底，且该基底表面形成有一凸块下金属层(under bump metallurgy layer)。然后移除该基底表面之部分该凸块下金属层，并利用一具有金属层之遮罩覆盖该未具有凸块下金属层之该基底表面，该遮罩中形成至少一开口，用以暴露该凸块下金属层。接着形成一金属材料于该开口中，并移除该具有金属层之遮罩。