封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构，其包含一基板、一设于基板上表面区域之晶粒、以及复数个导流挡块。其中该导流挡块系可于清洗制程中引导清洗水流改变方向，避免基板上之被动元件之残锡或小锡球于清洗制程中掉入晶粒中，而造成短路缺陷。