焊接凸块结构及其制作方法

摘要

一种形成焊接凸块的方法。首先提供一基底，且该基底表面形成有一凸块下金属层(under bump metallurgy layer)，然后形成至少一焊接凸块于该凸块下金属层表面，接着覆盖一有机保焊层(organic solderability preservative)于该焊接凸块表面。