| 摘要 |
一种晶片封装结构，包括基板、三晶片、晶片封装体与底胶材。基板具有第一与第二表面以及容纳孔，第一表面有第一接点，第二表面有第二与第三接点。第一晶片覆晶接合于第一表面上与第一接点电性连接。第一晶片面向基板之表面为主动表面。第二晶片覆晶接合于第二表面上与第二接点电性连接。第三晶片配置于容纳孔内，并覆晶接合于第一晶片之主动表面上与第一晶片电性连接。晶片封装体配置于容纳孔内第三晶片之晶背上，并以打线接合方式与第三接点电性连接。底胶材填充于第一、第二晶片与基板之间以及容纳孔内，并包覆第三晶片与晶片封装体。 |
