晶片封装结构及凸块制程

摘要

一种晶片封装结构，其包括一第一基板、一第二基板、多数个凸块以及一黏着材料。其中，第一基板具有多个第一焊垫，第二基板是配置于第一基板之上方，且具有多个第二焊垫，上述凸块分别配置在所述第一焊垫或所述第二焊垫上，且第二基板是透过凸块而电性连接至第一基板，具有B阶特性的黏着材料是配置于第一焊垫与第二焊垫之间，且包围每一凸块。上述凸块可为结线凸块或电镀凸块。