前应用封闭树脂组成物,使用其之半导体装置及其制造方法

摘要

揭示含有(a)环氧树脂、和(b)具有助焊活性之硬化剂，且B-阶段化后之黏性值为0 gf／5mm 以上5gf／5mm 以下，且，于130℃中之熔融黏度为0.1Pas以上1.0Pas以下的前应用封闭树脂组成物，使用其之前应用封闭构件及半导体装置、及其制造方法。该树脂组成物为于半导体晶片暂时搭载时少卷入空气，且作业性和信赖性优良。