发明名称 | 电源模组的封装方法及其结构 | ||
摘要 | 本案为一种电源模组之封装方法与结构,该方法包括步骤:提供金属板并定义图案;对金属板裁切,使其部分结构形成复数个插脚及一导热板,其中插脚间及插脚与金属板间以连接部连接,且导热板以固定部与连接部连接;弯折插脚之一端及固定部,使插脚之该端形成延伸部;提供具有导孔之电路板,并将插脚之延伸部插植于相对应之导孔中;形成包覆电路板之一壳体,其中导热板镶嵌于壳体上、插脚延伸于壳体外,以及固定部之部分结构暴露于壳体外;以及裁切连接部及暴露于壳体外之固定部,俾完成电源模组封装。 | ||
申请公布号 | TW200717735 | 申请公布日期 | 2007.05.01 |
申请号 | TW094137506 | 申请日期 | 2005.10.26 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 郭庆基;谢宜桦 |
分类号 | H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 王丽茹;曾国轩 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡兴邦路31之1号 |