发明名称 电源模组的封装方法及其结构
摘要 本案为一种电源模组之封装方法与结构,该方法包括步骤:提供金属板并定义图案;对金属板裁切,使其部分结构形成复数个插脚及一导热板,其中插脚间及插脚与金属板间以连接部连接,且导热板以固定部与连接部连接;弯折插脚之一端及固定部,使插脚之该端形成延伸部;提供具有导孔之电路板,并将插脚之延伸部插植于相对应之导孔中;形成包覆电路板之一壳体,其中导热板镶嵌于壳体上、插脚延伸于壳体外,以及固定部之部分结构暴露于壳体外;以及裁切连接部及暴露于壳体外之固定部,俾完成电源模组封装。
申请公布号 TW200717735 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW094137506 申请日期 2005.10.26
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 郭庆基;谢宜桦
分类号 H01L23/28(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号