发明名称 电路板之前导装置
摘要 一种电路板之前导装置,系用以于电路板线路湿制程之输送过程中之前导件,系包括:一板片;以及至少二夹件,系设于该板片之一侧边,以将该板片藉由该夹件夹持在电路板上。藉由该板片强化该电路板之前段边缘以避免在输送过程中产生变形,甚至因此导致后续作业中造成卡板的现象,因而具有降低产品报废率,以提升产品良率及提高产能之功效。
申请公布号 TW200718306 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW094136113 申请日期 2005.10.17
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 周鄂东;姚俊吉;吕子熏;杨凯岚
分类号 H05K13/02(2006.01) 主分类号 H05K13/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号