发明名称 鞋垫组成
摘要 本创作系提供一种鞋垫组成,包括一上垫体及一下垫体,该上垫体系结合于该下垫体的顶面,该上垫体系由泡棉结合复数微细竹炭颗粒所构成,该下垫体系由软质塑胶材料制成并具有承受压力产生凹陷,解除该压力即可回复原来状态的特性,该复数竹炭颗粒可以吸收有害化学物质、异味和湿气,且具有抑制细菌滋生的功效,避免足癣(俗称香港脚)的产生,该复数竹炭颗粒更具有远红外线功能,可与人体产生能量共振,达到最佳的身体舒适性,并利用该下垫体缓冲脚掌行走时的震动及站立时脚掌下压的力量,减轻脚掌所承受之压迫,提供脚掌最佳的保护。
申请公布号 TWM323216 申请公布日期 2007.12.11
申请号 TW096210042 申请日期 2007.06.21
申请人 东丰鞋业有限公司 发明人 刘振东
分类号 A43B13/40(2006.01) 主分类号 A43B13/40(2006.01)
代理机构 代理人 李金泽 台南市安平区永华二街41巷20号
主权项 1.一种鞋垫组成,包括: 一上垫体,其系由泡棉结合复数竹炭颗粒所构成; 及 一下垫体,结合于该上垫体的底面,其系为软质塑 胶材料,具有承受压力产生凹陷,解除该压力即可 回复原来状态的特性。 2.依据申请专利范围第1项所述鞋垫组成,其中,该 上垫体与该下垫体分别具有复数相互对合的透气 孔。 3.依据申请专利范围第1项所述鞋垫组成,其中,更 包括一软皮层,系结合于该上垫体顶面。 4.依据申请专利范围第3项所述鞋垫组成,其中,该 软皮层上表面具有复数凸粒。 图式简单说明: 第一图系习知鞋垫之剖面图。 第二图系本创作鞋垫之立体分解图。 第三图系本创作鞋垫之组合剖面图。 第四图系本创作鞋垫顶面结合软皮层之组合剖面 图。 第五图系第二图中上垫体的局部剖面图。
地址 台南市安南区府安路6段62巷36号