半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种安装性佳之半导体装置及其制造方法。半导体装置系包含以下构件：半导体基板10，其系具有复数电极14；树脂突起20，其系形成于半导体基板10上；及布线30，其系与电极14电性相连接，形成至树脂突起20上。在树脂突起20的上端面22形成有凹部25。在布线30上形成有缺口32，其系与凹部25的至少一部份相重叠。