发明名称 具介电材料隔离沟渠形成方法
摘要 本发明是关于一种利用介电材料来形成半导体装置的沟渠的方法,以及关于一种在一记忆装置中形成一隔离沟渠的方法。
申请公布号 TW200717705 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095137455 申请日期 2006.10.11
申请人 奇梦达股份有限公司 发明人 乌尔威尔郝森;亨利海德梅尔;耶尔恩雷谷尔
分类号 H01L21/76(2006.01) 主分类号 H01L21/76(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 德国