首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
白光LED封装结构PACKAGING STRUCTURE FOR A WHITE LIGHT LED
摘要
本发明系关于一种白光LED封装结构,其在基座上配设一印刷电路层,于印刷电路层上设置一具有穿透孔之覆层,使晶片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接,而于该穿透孔中填入树脂覆盖该晶片、焊线与印刷电路层之表面,并将预制之均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上,于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜,以此结构提供均匀光色以及光度之白色LED光源。
申请公布号
TW200717857
申请公布日期
2007.05.01
申请号
TW094137969
申请日期
2005.10.28
申请人
孙维国
发明人
孙维国
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
陈天赐
主权项
地址
台北市松山区三民路68巷4号5楼
您可能感兴趣的专利
风扇转速显示装置
端子丛集块件
用于建筑开口之具有可折叠叶片之可缩回帘
离合式螺丝锁
声纹密码锁系统
以鳞状细胞癌抗原为指标之皮肤性状评估方法
使用磁性材料之分析方法及装置
一种检测生物样本中分析物存在之方法
于水系统中沉积形成的测定及控制的方法
溅镀标靶及其制造方法
使用路易士酸催化剂制造(甲基)丙烯酸羟烷基酯类之方法
苯甲酸的纯化方法
制备二羧酸之方法
双键氢化异构化方法
导光板及显示装置
发光单元及背光模组
阳极支撑装置
半导体结构以及半导体电晶体之形成方法
光放射型之热处理装置
投影总成