发明名称 白光LED封装结构PACKAGING STRUCTURE FOR A WHITE LIGHT LED
摘要 本发明系关于一种白光LED封装结构,其在基座上配设一印刷电路层,于印刷电路层上设置一具有穿透孔之覆层,使晶片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接,而于该穿透孔中填入树脂覆盖该晶片、焊线与印刷电路层之表面,并将预制之均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上,于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜,以此结构提供均匀光色以及光度之白色LED光源。
申请公布号 TW200717857 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW094137969 申请日期 2005.10.28
申请人 孙维国 发明人 孙维国
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈天赐
主权项
地址 台北市松山区三民路68巷4号5楼