发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 一种散热装置用于电子元件散热,包括一吸热部和一与该吸热部接合之散热部,还包括一与该吸热部接合之储热体,该储热体为一由导热材料制成之容器,其内填充有相变化物质。本发明散热装置通过设置储热体,使散热装置快速吸热,保证发热电子元件在正常工作温度下工作;该散热部还包括二导热部,该导热部引导热量向不同方位散发,增强该散热部均衡散热之能力。 | ||
申请公布号 | TW200718332 | 申请公布日期 | 2007.05.01 |
申请号 | TW094136952 | 申请日期 | 2005.10.21 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 夏万林;李涛;田伟强 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |