发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置用于电子元件散热,包括一吸热部和一与该吸热部接合之散热部,还包括一与该吸热部接合之储热体,该储热体为一由导热材料制成之容器,其内填充有相变化物质。本发明散热装置通过设置储热体,使散热装置快速吸热,保证发热电子元件在正常工作温度下工作;该散热部还包括二导热部,该导热部引导热量向不同方位散发,增强该散热部均衡散热之能力。
申请公布号 TW200718332 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW094136952 申请日期 2005.10.21
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 夏万林;李涛;田伟强
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号