| 主权项 |
1.一种大功率高散热之液晶显示幕发光二极体背 光板封装模组,其特征在于:它包括:高效导热大功 率发光二极体(10),其上覆盖有光散射板(09)及液晶 片板(08);大功率发光二极体(10)的下面为基层电路 板(18),电路板(18)的下面设有外部散热片(16);基层 电路板(18)中设有的多个大功率发光二极体器件(10 )形成导热绝缘封装发光二极体器件阵列,该绝缘 导热封装体为大于75%的钻石材料(21),该绝缘导热 封装体下面连接外部散热片(26)。 2.如申请专利范围1所述的大功率高散热之液晶显 示幕发光二极体背光板封装模组,其中平底封装发 光二极体与基层电路板的架构,其特征在于:在电 路板(18)的两边分别设有阳极外电路接点(151)和阴 极外电路接点(141);阳极外电路接点(151)连接阳极 引脚(15),阴极外电路接点(141)连接阴极引脚(14),阳 极引脚(15)连接阳极引线(19),阴极引脚(14)连接阴极 (17),阴极(17)上设有发光晶片(13),发光晶片(13)连接 阳极引线(19);阴极(17)的下方与电路板连接处由钻 石绝缘导热封装层(11)封装;下面连接外部散热片( 16);绝缘层(11)、阴极(17)、发光晶片(13)、阳极引线 (19)外罩有环氧树脂光学透镜(12)。 3.如申请专利范围1所述的大功率高散热之液晶显 示幕发光二极体背光板封装模组,其中凸底封装发 光二极体与基层电路板的架构,其特征在于:在电 路板(28)的两边分别设有阳极外电路接点(251)和阴 极外电路接点(241);阳极外电路接点(251)连接阳极 引脚(25),阴极外电路接点(241)连接阴极引脚(24),阳 极引脚(25)连接阳极引线(29),阴极引脚(24)连接金属 散热片(27),金属散热片(27)上设有发光晶片(23),发 光晶片(23)连接阳极引线(29);金属散热片(27)的下面 封装钻石绝缘导热封装材料(21),下面连接外部散 热片(26);金属散热片(27)的上部、发光晶片(23)、阳 极引线(29)外罩有环氧树脂光学透镜(22)。 图式简单说明: 图1是导热绝缘封装体之架构图; 图2是导热绝缘平底封装发光二极体与基层电路板 之架构剖面图; 图3是导热绝缘凸底封装发光二极体与基层电路板 之架构剖面图; 图4是导热绝缘封装发光二极体器件阵列与基层电 路板之示意图; 图5是导热绝缘封装发光二极体器件阵列于液晶显 示器背光源之侧视图。 |
