| 主权项 |
1.一种透镜镜筒,其特征在于:其系包含设于镜筒之 内部并引导被照体图像之光学系, 于上述镜筒之内部设于上述光学系之光路径上的 摄影元件, 以及连接于上述摄影元件并于该摄影元件与设于 上述镜筒之外部之摄影电路之间传送信号的可挠 性基板者, 且上述摄影元件包含呈板状之封装、以面向该封 装之表面之方式收容于封装的摄影部,以及设于上 述封装之背面之复数个第1连接端子而构成, 上述可挠性基板包含摄影元件载置部、自该摄影 元件载置部延伸之延伸部、以及设于上述延伸部 之尖端并连结于上述摄影电路之连结部而构成, 上述摄影元件载置部包含设于上述可挠性基板之 表面并与上述各第1连接端子吻合的复数个第2连 接端子, 上述封装于藉由焊接将各第1连接端子分别连接于 上述第2连接端子之状态下装接于上述摄影元件载 置部, 设有金属板,该金属板具有自上述封装之厚度方向 观察与该封装大致相同之轮廓或者以包含该封装 之方式大于该封装之轮廓,并且具有于焊接上述各 第1连接端子与上述各第2连接端子之际加热时之 温度下可确保刚性的性质, 上述金属板装接于上述摄影元件载置部之背面自 上述封装之厚度方向观察该金属板之轮廓与上述 封装之轮廓吻合之位置或者上述封装之轮廓含于 该金属板之轮廓内之位置。 2.如请求项1之透镜镜筒,其中上述封装形成为具有 宽度及大于上述宽度之尺寸之长度的矩形板状,构 成上述摄影元件载置部之上述可挠性基板之部分 以与上述封装之宽度大致相同尺寸之宽度形成。 3.如请求项1之透镜镜筒,其中上述封装形成为具有 宽度与大于上述宽度之尺寸之长度的矩形板状,构 成上述摄影元件载置部之上述可挠性基板之部分 及构成上述延伸部之上述可挠性基板之部分以与 上述封装之宽度大致相同尺寸之宽度形成。 4.如请求项1之透镜镜筒,其中上述封装形成为具有 宽度与大于上述宽度之尺寸之长度的矩形板状,上 述金属板形成为与上述封装相同尺寸之矩形板状 。 5.如请求项1之透镜镜筒,其中于构成上述延伸部之 上述可挠性基板之部分之表面有安装印刷基板,该 印刷基板系于上述摄影元件及上述摄影电路之间 收发信号之电子电路,上述延伸部与上述摄影元件 载置部之边界之可挠性基板之部分弯曲且重合装 接安装有上述印刷基板之上述可挠性基板之部分 之背面与上述金属板。 6.一种摄影装置,其特征在于:其系含有透镜镜筒者 ,该透镜镜筒包含设于镜筒之内部并引导被照体图 像之光学系, 于上述镜筒之内部设于上述光学系之光路径上之 摄影元件, 以及连接于上述摄影元件并于该摄影元件与设于 上述镜筒之外部之摄影电路之间传送信号的可挠 性基板, 且上述摄影元件包含呈板状之封装、以面向该封 装之表面之方式收容于封装的摄影部,以及设于上 述封装之背面之复数个第1连接端子而构成, 上述可挠性基板包含摄影元件载置部、自该摄影 元件载置部延伸之延伸部、以及设于上述延伸部 之尖端并连结于上述摄影电路之连结部而构成, 上述摄影元件载置部包含设于上述可挠性基板之 表面并与上述各第1连接端子吻合的复数个第2连 接端子, 上述封装于藉由焊接将各第1连接端子分别连接于 上述第2连接端子之状态下装接于上述摄影元件载 置部, 设有金属板,该金属板具有自上述封装之厚度方向 观察与该封装大致相同之轮廓或者以包含该封装 之方式大于该封装之轮廓,并且具有于焊接上述各 第1连接端子与上述各第2连接端子之际加热时之 温度下可确保刚性的性质, 上述金属板装接于上述摄影元件载置部之背面自 上述封装之厚度方向观察该金属板之轮廓与上述 封装之轮廓吻合之位置或者上述封装之轮廓含于 该金属板之轮廓内之位置。 图式简单说明: 图1系自前方看实施例1之摄影装置之立体图。 图2系自后方看实施例1之摄影装置之立体图。 图3系自下方看实施例1之摄影装置之立体图。 图4系说明记忆卡及电池之收容状态之说明图。 图5系表示摄影装置之控制系之方块图。 图6系自斜前方看透镜镜筒10之立体图。 图7系自斜后方看透镜镜筒10之立体图。 图8系表示透镜镜筒10之一部分之构成的分解立体 图。 图9系表示透镜镜筒10之剩余之构成的分解立体图 。 图10系图6之XX线剖面图。 图11系图6之YY线剖面图。 图12系透镜镜筒10之左侧部分之剖面立体图。 图13系透镜镜筒10之右侧部分之剖面立体图。 图14系第1镜筒分割体1202之横剖面图。 图15系第2镜筒分割体1204之横剖面图。 图16系变焦用可动透镜群18、聚焦用可动透镜群20 之立体图。 图17系第2镜筒分割体1204之关键部分之剖面立体图 。 图18系第1镜筒分割体1202、第2镜筒分割体1204、第3 镜筒分割体1206之剖面图。 图19系表示摄影元件128之安装构造之分解立体图 。 图20系图19之XX线剖面图。 图21系表示自斜下方看装接于固持器46之摄影元件 之状态的立体图。 图22系摄影元件128、可挠性基板129、金属板64之分 解立体图。 图23系摄影元件128、可挠性基板129、金属板64之组 装状态的立体图。 图24系图23之A箭头视图。 图25系摄影元件128之第1连接端子66与可挠性基板 129之第2连接端子68之说明图。 图26系摄影元件128之第1连接端子66与可挠性基板 129之第2连接端子68之焊接说明图。 图27系图26之XX线剖面图。 图28A、B系表示摄影元件128、可挠性基板129与金属 板64之位置关系的说明图。 |
