| 主权项 |
1.一种热塑性模制组成物,其包含: A) 40至99重量份数之芳族聚碳酸酯及/或聚酯碳酸 酯, B) 0.5至60重量份数之由下列单体组成的接枝聚合 物 B.1) 5至95 wt.%之一或多种乙烯基单体,接枝于 B.2) 95至5 wt.%之一或多种接枝基质,其具有<10℃之 玻璃态化温度, C) 0至45重量份数之至少一种热塑性聚合物,选自由 乙烯基(共)聚合物及聚对苯二甲酸烷二醇酯所组 成之群, D) 0.5至20重量份数之通式(I)磷化合物: 其中 R1、R2、R3及R4个别系视情况经卤素取代之C1-C8-烷 基或视情况经卤素取代且/或经烷基取代之C5-C6-环 烷基、C6-C10-芳基或C7-C12-芳烷基, n个别系为0或1, q个别系为0、1、2、3或4, N系为0至10, R5及R6个别系为C1-C4-烷基或卤素,且 Y系为C1-C7-亚烷基、C1-C7-伸烷基、C5-C12-伸环烷基 、C5-C12-亚环烷基、-O-、-S-、-SO-、-SO2-或-CO-, 及 E) 0.01至3重量份数之氟化聚烯烃与聚(甲基)丙烯酸 烷酯之混合物。 2.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中该氟化 聚烯烃与聚(甲基)丙烯酸烷酯之混合物系为选自 下列者: 1)聚(甲基)丙烯酸烷酯之乳液与氟化聚烯烃之乳液 的凝结混合物 及 2)氟化聚烯烃与聚(甲基)丙烯酸烷酯之母料。 3.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中该氟化 聚烯烃与聚(甲基)丙烯酸烷酯之混合物之含量相 对于该组成物重量系为0.05至2百分比。 4.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中通式(I) 中之N系为0.5至5。 5.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中通式(I) 中之N系为0.9至3。 6.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中接枝聚 合物系含有 B.1 5至95 wt.%之至少一种乙烯基单体之聚合产物,接 枝于 B.2 95至5 wt.%之一或多种接枝基质,其具有<10℃之玻 璃态化温度。 7.如申请专利范围第6项之模制组成物,其中B.1系为 下列化合物之混合物的聚合产物 B.1.1 50至99重量份数之至少一种选自由乙烯基芳族 物、环-经取代之乙烯基芳族物及(甲基)丙烯酸C1-C 8-烷酯所组成之群者,及 B.1.2 1至50重量份数之至少一种选自由乙烯基氰、( 甲基)丙烯酸C1-C8-烷酯及不饱和羧酸之衍生物所组 成之群者。 8.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中接枝质 基B.2系为至少一种选自由二烯橡胶、丙烯酸酯橡 胶、聚矽酮橡胶及乙烯/丙烯/二烯橡胶所组成之 群者。 9.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中通式(I) 中之Y系为亚异丙基或亚甲基。 10.如申请专利范围第9项之模制组成物,其中通式(I )中之Y系为亚异丙基。 11.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中所含 聚(甲基)丙烯酸烷酯系为聚甲基丙烯酸甲酯。 12.如申请专利范围第1项之模制组成物,其中乙烯 基(共)聚合物系为至少一种选自由乙烯基芳族物 、乙烯氰、(甲基)丙烯酸C1-C8-烷酯、不饱和羧酸 及不饱和羧酸之衍生物所组成之群的单体之聚合 产物。 13.如申请专利范围第1项之模制组成物,其尚含有 至少一种选自由安定剂、颜料、脱模剂、流动助 剂、抗静电剂、填料及强化剂所组成之群的添加 剂。 14.一种包含如申请专利范围第1项之组成物的模制 物件。 |
