| 主权项 |
1.一种发光二极体载板之印刷电路板结构改良,其 包括有: 一基板; 一第一绝缘层,该第一绝缘层系层叠于上述基板之 一面上; 一铜层,该铜层系层叠于上述第一绝缘层之一面上 ,且该铜层上系具有第二绝缘层;以及 表层,该表层系叠于上述铜层之一面上且邻近于第 二绝缘层之一侧。 2.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该基板系可为铝板、 铝片。 3.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该基板之厚度系介于0. 1 mm~4 mm之间。 4.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层系以阳 极处理、硬式阳极处理、喷涂及其他化学处理等 方式形成于基板之一面上。 5.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层系为具 有导热效果之绝缘陶瓷薄膜等具有导热效果之绝 缘薄膜。 6.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层之厚度 系介于2m~125m之间。 7.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该铜层系以无电解化 学方式、喷涂、溅镀等方式形成于第一绝缘层之 一面上。 8.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该铜层上系可先制作 遮罩(MASK),将所需要之线路(LAYOUT)外的区域遮住以 形成线路。 9.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该铜层系可以电镀铜 及喷涂方式增厚至需求厚度。 10.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该铜层之厚度系介于12 m~175m之间。 11.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层系可为 涂布于铜层上之阻焊油墨、防焊绿漆、陶瓷薄膜 。 12.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层系为喷 涂于铜层上之绝缘陶瓷薄膜等具有导热效果之绝 缘薄膜。 13.依申请专利范围第1项所述之发光二极体载板之 印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层之厚度 系介于2m~125m之间。 14.一种发光二极体载板之印刷电路板结构改良,其 包括有: 一基板; 一第一绝缘层,该第一绝缘层系层叠于上述基板之 一面上; 一第一铜层,该第一铜层系层叠于上述第一绝缘层 之一面上; 一第二绝缘层,该第二绝缘层系层叠于上述第一铜 层之一面上; 一第二铜层,该第二铜层系层叠于上述第二绝缘层 之一面上,且该第二铜层上系具有第三绝缘层;以 及 表层,该表层系层叠于上述第二铜层之一面上且邻 近于第三绝缘层之一侧。 15.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该基板系可为铝板 、铝片。 16.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该基板之厚度系介 于0.1 mm~4 mm之间。 17.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层系以 阳极处理、硬式阳极处理、喷涂、溅镀及其他化 学处理等方式形成于基板之一面上。 18.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层系为 具有导热效果之绝缘陶瓷薄膜等具有导热效果之 绝缘薄膜。 19.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一绝缘层之厚 度系介于2m~125m之间。 20.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一铜层系以无 电解化学方式、喷涂、溅镀等方式形成于第一绝 缘层之一面上。 21.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一铜层系可以 电镀铜及喷涂方式增厚至需求厚度。 22.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第一铜层之厚度 系介于12m~175m之间。 23.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层系以 阳极处理、硬式阳极处理、喷涂、溅镀及其他化 学处理等方式形成于第一铜层之一面上。 24.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层系为 具有导热效果之绝缘陶瓷薄膜等具有导热效果之 绝缘薄膜。 25.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二绝缘层之厚 度系介于2m~125m之间。 26.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二铜层系以无 电解化学方式、喷涂、溅镀等方式形成于第二绝 缘层之一面上。 27.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二铜层上系可 先制作遮罩(MASK),将所需要之线路(LAYOUT)外的区域 遮住以形成线路。 28.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二铜层系可以 电镀铜、喷涂方式增厚至需求厚度。 29.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第二铜层之厚度 系介于12m~175m之间。 30.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第三绝缘层系可 为涂布于第二铜层上之阻焊油墨、防焊绿漆、陶 瓷薄膜。 31.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第三绝缘层系为 喷涂于第二铜层上之绝缘陶瓷薄膜等具有导热效 果之绝缘薄膜。 32.依申请专利范围第14项所述之发光二极体载板 之印刷电路板结构改良,其中,该第三绝缘层之厚 度系介于2m~125m之间。 图式简单说明: 第1图,系本创作第一实施例之剖面状态示意图。 第2图,系本创作第一实施例之使用状态剖面示意 图。 第3图,系本创作第二实施例之剖面状态示意图。 第4图,系本创作第二实施例之使用状态剖面示意 图。 |
