发明名称 鞋跟结构
摘要 本创作系一种鞋跟结构,鞋体的鞋跟内设螺合孔,鞋跟天皮顶面连设一螺柱,鞋跟天皮的螺柱锁合于鞋跟的螺合孔而固定。
申请公布号 TWM310611 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095218857 申请日期 2006.10.25
申请人 石文通 发明人 石文通
分类号 A43B21/36(2006.01) 主分类号 A43B21/36(2006.01)
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;郑幸梁 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种鞋跟结构,鞋体的鞋跟内设螺合孔,鞋跟天皮 顶面连设一螺柱,鞋跟天皮的螺柱锁合于鞋体的鞋 跟螺合孔中而固定。 2.如申请专利范围第1项所述之鞋跟结构,其中, 该鞋体鞋跟内的螺合孔采用不规则螺纹; 鞋跟天皮的螺柱套设一垫片; 藉以增加鞋跟的螺合孔与鞋跟天皮的螺柱的锁合 摩擦力。 3.如申请专利范围第1项所述之鞋跟结构,其进一步 ,于鞋跟设一螺孔,该螺孔横向连通螺合孔,螺孔组 装一螺丝; 当螺丝锁紧时,螺丝内端面抵接于鞋跟天皮的螺柱 表面,可防止鞋跟天皮的螺柱松脱。 图式简单说明: 第一图 系为习用的迫合式鞋跟天皮的立体组合示 意图; 第二图 系为习用的迫合式鞋跟天皮的立体分解示 意图; 第三图 系为本创作实施例的立体组合示意图; 第四图 系为本创作实施例的立体分解示意图。
地址 台北市士林区华荣街65号