| 主权项 |
1.一种张力抵抗构造,包括: 一种卷带式封装/薄膜覆晶封装软带,具有形成于 卷带式封装/薄膜覆晶封装软带上、下两边之第一 及第二链齿孔,同时在两链齿孔间形成一个预设间 距之距离;及 在卷带式封装/薄膜覆晶封装软带之第一及第二链 齿孔之两侧装置有支撑物,以便吸收施加于卷带式 封装/薄膜覆晶封装软带之张力。 2.如申请专利范围第1项之张力抵抗构造,其中支撑 物系使用下述群组中择取一种所制成,包括:锡、 铝、玻璃布、玻璃纤维、铁氟龙、聚乙烯、聚酯 、棉、耐隆、热塑性树脂、铅、铜、铁、氨基甲 酸酯、聚氨基甲酸酯、矽、聚亚醯胺、聚苯乙烯 、聚碳酸酯、以及丙烯晴-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS 树脂)。 3.如申请专利范围第1项之张力抵抗构造,其中卷带 式封装/薄膜覆晶封装软带之制造步骤为:在由 Upilex/Kapton所制成之聚亚醯胺薄膜软带上形成锡基 配线图(tin-based patterns)以作为输入及输出配线图, 将驱动晶片安装于聚亚醯胺薄膜软带上,并且将聚 亚醯胺薄膜软带卷绕于一个卷轴上。 4.如申请专利范围第3项之张力抵抗构造,其中在卷 带式封装/薄膜覆晶封装软带中形成切割线,当卷 带式封装/薄膜覆晶封装软带被使用所需数量之后 ,留下之卷带式封装/薄膜覆晶封装软带被回卷于 卷轴中。 图式简单说明: 第1图所示为传统卷带式封装/薄膜覆晶封装软带 之构造; 第2图所示为本发明较佳具体实施例之张力抵抗构 造; 第3图所示为本发明所使用卷带式封装/薄膜覆晶 封装软带在接受冲孔程序前之卷带式封装/薄膜覆 晶封装软带; 第4图所示为本发明所使用卷带式封装/薄膜覆晶 封装软带在实施冲孔程序后之卷带式封装/薄膜覆 晶封装软带。 |
