| 主权项 |
1.一种压电振荡器,其特征为,具备 在内部收容有压电振动片的振动子封装;及 内藏有和该振动子封装呈电气连接之振荡电路的 半导体元件; 前记振动子封装,和前记半导体元件,是分别被固 定在引线框之晶岛(island)部之彼此互异的面上; 前记振动子封装,系具有透明盖体,其系用来让频 率调整用雷射光穿透以将前记压电振动片的电极 的一部份加以削取,以进行质量削减方式的频率调 整; 以前记振动子封装的前记透明盖体是露出于外部 般的方式予以树脂模封。 2.如申请专利范围第1项之压电振荡器,其中, 前记引线框,具有前记晶岛部、和前记晶岛部分离 之外部端子部;前记引线框之至少一部份是被变形 ,使得该晶岛部之至少和半导体元件固定的领域, 是位于较前记外部端子部之位置离开前记透明盖 体更远方向的位置上。 3.如申请专利范围第2项之压电振荡器,其中, 前记晶岛部上,形成有宽度窄于该晶岛部而往外方 延伸的保持引线部,前记变形是发生在该保持引线 部上。 4.如申请专利范围第3项之压电振荡器,其中, 前记保持引线部之一部份上,设有为了容易变形之 变形部。 5.如申请专利范围第4项之压电振荡器,其中, 前记变形部为,在前记保持引线部的两侧处,深入 前记晶岛部之裂缝(slit)所构成。 6.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之压电振 荡器,其中, 前记振动子封装,相对于前记晶岛部,只以突出之 至少三处的凸面抵接的状态而被固定。 7.一种压电振荡器之制造方法,其特征为: 准备一引线框,其为具备将复数之外部端子部外端 ,及成为晶垫(die pad)之从晶岛部延伸之保持引线部 的外端予以支持的支持框; 含有: 将内藏有振荡电路的半导体元件固定在前记晶岛 部之一面之工程;及 将振动子封装固定在前记晶岛部之另一面之工程; 及 藉由打线接合形成必要之配线的工程;及 将前记半导体元件和前记振动子封装,以令前记振 动子封装的透明盖体外露的方式予以树脂模封之 工程; 在前记树脂模封工程更为后段的工程中,藉由穿透 露出于外部的前记透明盖体而对内部照射频率调 整用之雷射光,以将振动子封装内之压电振动片的 电极的一部份加以削取,以进行质量削减方式的频 率调整。 8.如申请专利范围第7项之压电振荡器之制造方法, 其中, 在前记树脂模封工程中,令前记透明盖体,抵接于 属于成形用之一方的模具而其深度小于振动子封 装之厚度的模具的内面,并以前记保持引线部的位 置为基准,令前记一方之模具和另一模具吻合,藉 此在模具内使得前记透明盖体位移成内方,使得前 记引线框之至少一部份变形。 9.如申请专利范围第7项或第8项之压电振荡器之制 造方法,其中, 前记打线接合工程中,藉由打线接合使得半导体元 件的振动子连接端子,和前记振动子封装之实装端 子进行电气连接;且藉由打线接合使得半导体元件 的其他端子,和前记引线框之外部端子部的内层引 线进行电气连接。 10.一种行动电话装置,系属于利用了压电振荡器的 行动电话装置,该压电振荡器具备:在内部收容有 压电振动片的振动子封装,及内藏有和该振动子封 装呈电气连接之振荡电路的半导体元件,其特征为 : 前记振动子封装,和前记半导体元件,是分别被固 定在引线框之晶岛部之互异的面上; 前记振动子封装,系具有透明盖体,其系用来让频 率调整用雷射光穿透以将前记压电振动片的电极 的一部份加以削取,以进行质量削减方式的频率调 整; 藉由以前记振动子封装的前记透明盖体露出于外 部的方式而被树脂模封的压电振荡器,而获得控制 用的时脉讯号。 11.一种电子机器,系属于利用了压电振荡器的电子 机器,该压电振荡器具备:在内部收容有压电振动 片的振动子封装,及内藏有和该振动子封装呈电气 连接之振荡电路的半导体元件,其特征为: 前记振动子封装,和前记半导体元件,是分别被固 定在引线框之晶岛部之互异的面上; 前记振动子封装,系具有透明盖体,其系用来让频 率调整用雷射光穿透以将前记压电振动片的电极 的一部份加以削取,以进行质量削减方式的频率调 整; 藉由以前记振动子封装的前记透明盖体露出于外 部的方式而被树脂模封的压电振荡器,而获得控制 用的时脉讯号。 图式简单说明: 图1 本发明之压电振荡器的实施形态的概略剖面 图。 图2 图1之压电振荡器的概略平面图。 图3 图1之压电振荡器中所使用的振动子封装的概 略平面图。 图4 图3之B-B线的概略剖面图。 图5 图3之C-C线的切断剖面图。 图6 使图1之压电振荡器变形后的概略纵剖图。 图7 图1之压电振荡器之制造工程之一例的简单流 程图。 图8 图7之制造工程中所准备的引线框之一例的概 略平面图。 图9(a):图7之制造工程中之一部份的概略平面图。 (b):图7之制造工程中之一部份的概略底面图。 图10 图7之制造工程之一部份的概略平面图。 图11 图7之制造工程之一部份的概略平面图。 图12 图11的工程中,模具夹钳之前的概略剖面图。 图13 图7之制造工程之一部份的概略平面图。 图14 图11的工程中,模具夹钳之后的概略剖面图。 图15 图7之制造工程之一部份的概略平面图。 图16 图1之压电振荡器的完成形态的概略平面图。 图17 图7之制造工程之频率调整工程的概略剖面图 。 图18 图1之压电振荡器之变形例1的概略平面图。 图19 图1之压电振荡器之变形例2的概略平面图。 图20 图1之压电振荡器之变形例3的概略平面图。 图21 利用了本发明之上述实施形态所论之压电振 荡器的电子机器之一例的数位式行动电话装置的 概略构成图。 图22 先前之压电振荡器之一例的概略剖面图。 |
