| 主权项 |
1.一种按键结构,系装设于一电子装置之壳体上,其 包括有: 一导电件,系设置于该壳体一侧;以及 一控制件,系常态保持于与该导电件电性接触之初 始位置,该控制件经由施力按压而与该导电件分离 ,以输出一预设讯号。 2.如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中该导 电件系为一银浆板。 3.如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中该控 制件具有一活动设置于该壳体之按压部,及一自该 按压部延伸并常态与该导电件电性接触之接触部 。 4.如申请专利范围第3项所述之按键结构,其中该接 触部相对于该导电件之一侧更设有一金属层,以与 该导电件电性接触。 5.如申请专利范围第3项所述之按键结构,其中该接 触部对应于该导电件之相对侧更设有至少一弹性 臂,且该弹性臂系连结于该壳体之一侧,以令该控 制件常态保持于该初始位置。 6.一种按键结构,系装设于一电子装置之壳体上,且 该壳体设有一开孔,该按键结构包括有: 一导电件,系设置于该壳体一侧,并环绕于该开孔 之周缘处; 一控制件,其具有一按压部及一自该按压部延伸之 接触部,其中该按压部系活动设置于该开孔中,且 该接触部系常态保持于与该导电件电性接触之初 始位置,该控制件经由按压而与该导电件分离,以 输出一预设讯号;以及 至少一弹性臂,系设置于该接触部对应于该导电件 之相对侧,且该弹性臂连结于该壳体之一侧,以令 该控制件常态保持于该初始位置。 7.如申请专利范围第6项所述之按键结构,其中该导 电件系为一银浆板。 8.如申请专利范围第6项所述之按键结构,其中该接 触部相对于该导电件之一侧更设有一金属层,以与 该导电件电性接触。 图式简单说明: 第1图为本创作之立体示意图; 第2A图为本创作于作动状态之剖面示意图; 第2B图为本创作于作动状态之剖面示意图; 第3图为本创作之按键结构应用于一数位相机之立 体示意图;以及 第4图为本创作之按键结构应用于数位相机之局部 放大示意图。 |
