| 主权项 |
1.一种用于传送半导体晶圆之设备,包含: 一引导主体(10); 一第一传送单元,包含一支持件(21),该支持件系可 来回滑动地与一引导主体(10)连接,以及一中央指 状物(27),由该支持件(21)所支撑;以及 一第二传送单元,该第二传送单元包含: 一底座(51),可分离地与该支持件(21)连接; 一驱动单元,设置在该支持件(21)内; 一滚珠螺杆(ball screw)(31),藉由该驱动单元而转动; 一引导构件(33),与该滚珠螺杆(31)连接,以在该滚珠 螺杆转动(31)时该引导构件(33)可左右移动,该引导 构件另具有一外部倾斜表面(35a); 一控制杆(40),与该引导构件(33)表面接触,当该引导 构件(33)移动时,该控制杆因该倾斜表面(35a)而受限 地绕着其中心转动; 复数个滑动构件(61、62、63、64),系与该控制杆(40) 表面接触,且在该控制杆(40)转动时,该些构件可在 一引导轴(60)上上下滑动; 复数个连接构件(81、82、83、84),彼此间以均匀间 隔分开设置,且与该对应的滑动构件(61、62、63、64 )啮合; 复数个驱动指状物(90),与彼此间以均匀间隔分开 设置之该对应的连接构件(81、82、83、84)连结,且 设置在该中央指状物(27)的上方与下方。 2.如申请专利范围第1项所述之设备,其中该圆柱体 (23)系设置在该支持件(21)中,而符合该圆柱体之一 延伸部分之一凹槽(53)系形成于该底座(51)中,且当 该圆柱体(23)运作时,该第一传送单元系选择性地 与该第二传送单元连接或分开。 3.如申请专利范围第1项所述之设备,其中该复数个 偏心凸轮(71、72、73、74)系选择性且可转动地分别 与该些滑动构件(61、62、63、64)啮合,以及该些滑 动构件(61、62、63、64)系透过该些凸轮(71、72、73 、74)而与该控制杆(40)表面接触。 4.如申请专利范围第1项所述之设备,其中一偏心凸 轮系选择性且可转动地与该控制杆(40)啮合,而该 控制杆(40)系透过该凸轮(41)与该引导构件(33)表面 接触。 5.如申请专利范围第1项所述之设备,其中该第二传 送单元另包含复数个弹性单元,用于连接该底座(51 )与该控制杆(40)之间以及连接该底座(51)与该些滑 动构件(61、62、63、64)之间,以提供一恢复力量予 该控制杆(40)以及该些滑动构件(61、62、63、64)。 6.如申请专利范围第5项所述之设备,其中该些弹性 单元系为弹簧(43、67)。 7.如申请专利范围第1项至第6项中任一项所述之设 备,其中该引导构件(33)包含: 一第一滑车(34),与该滚珠螺杆(31)啮合,当该滚珠螺 杆(31)转动时该第一滑车(34)可左右移动;以及 一第二滑车(35),具有一外部倾斜表面(35a),且系可 分离地至该第一滑车(34)。 图式简单说明: 第1图系为根据本发明实施例可用于传送半导体晶 圆之设备的后视图; 第2图系为根据本发明实施例可用于传送半导体晶 圆之设备平面图; 第3图系为根据本发明实施例可用于传送半导体晶 圆之设备侧视图;以及 第4图系为根据本发明实施例可用于传送半导体晶 圆之设备正视图。 |
