| 主权项 |
1.一种薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package, TSOP) 的堆叠结构,包括: 一基板; 复数个晶片堆叠于该基板的同一面上,其中每一该 晶片的一主动面上具有复数个焊垫,且每一该晶片 的一背面系面向该基板,其中该复数个晶片之个数 至少为4,并且每一该晶片之厚度系为3密尔(mil); 复数层间隔物,每一该间隔物系设置于任两相邻之 该晶片间; 复数层黏着层,其中每一该黏着层系设置于任两相 邻之该间隔物与该晶片之间以及最底层之该晶片 与该基板之间; 复数条金属线连结该复数个焊垫与一导线架上之 复数个引脚;以及 一塑封材料包覆该复数个晶片、该复数层间隔物 、该复数条金属线、该导线架上之引脚以及覆盖 该基板之至少一面,而连结最上层之该晶片与该导 线架之该金属线其与该塑封材料最外围表面的距 离最小为4.4密尔(mil)。 2.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中该基板系选自下列族群之一:一晶 片座、一支撑垫、以及该导线架之延伸。 3.如申请专利范围第2项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中该塑封材料系完全包覆盖该基板。 4.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中每一该间隔物之厚度系为2密尔(mil) 。 5.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中每一该黏着层的厚度系为1密尔(mil) 。 6.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中连结最底层之该晶片与该导线架之 该金属线的弧高系为2密尔(mil)。 7.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中连结最上层之该晶片与该导线架之 该金属线的弧高系为2密尔(mil)。 8.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中位于每一该晶片背面与该间隔物间 的黏着层其面积系与该晶片的面积相同。 9.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中位于每一该晶片之该主动面与该间 隔物间的黏着层其面积与该间隔物的面积相同。 10.如申请专利范围第9项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中该间隔物与该黏着层系覆盖于部分 任一该晶片的该主动面上并显露出该复数个焊垫 。 11.如申请专利范围第1项所述之薄型小尺寸封装的 堆叠结构,其中位于最底层之该晶片与该基板间的 黏着层其面积与该晶片的面积相同。 12.一种薄型小尺寸封装的堆叠结构,包括: 一导线架,具有一晶片座及复数个围绕于晶片座周 缘之引脚; 复数个晶片堆叠于该晶片座的同一面上,其中每一 该晶片之一主动面上具有复数个焊垫,并且每一该 晶片的一背面系面向该晶片座,其中该复数个晶片 之个数至少为4,并且每一该晶片之厚度系为3密尔( mil); 复数层间隔物,每一该间隔物系设置于任两相邻之 该晶片间; 复数层黏着层,其中每一该黏着层系设置于任两相 邻之该间隔物与该晶片之间以及最底层之该晶片 与该晶片座之间; 复数条金属线连结该复数个焊垫与该复数个引脚; 以及 一塑封材料包覆该复数个晶片、该复数层间隔物 、该复数条金属线、该导线架上之引脚以及覆盖 该晶片座之至少一面,而连结最上层之该晶片与该 导线架之该金属线其与该塑封材料最外围表面的 距离最小为4.4密尔(mil)。 13.如申请专利范围第12项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中位于每一该晶片的该背面与该间 隔物间的该黏着层之面积系与该晶片的一面积相 同。 14.如申请专利范围第12项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中位于每一该晶片主动面与该间隔 物间的该黏着层之面积与该间隔物的面积相同。 15.如申请专利范围第14项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中该间隔物与该黏着层系覆盖于部 分该晶片的该主动面上而显露出该复数个焊垫。 16.如申请专利范围第12项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中位于最底层之该晶片与该基板间 的黏着层其面积与该晶片的面积相同。 17.如申请专利范围第12项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中至少一引脚系连结该复数条金属 线。 18.如申请专利范围第17项所述之薄型小尺寸封装 的堆叠结构,其中至少一引脚所连结之该复数条金 属线的数量系与该复数个晶片的数量相同。 图式简单说明: 第一A图至第一B图系习知所形成的TSOP堆叠结构; 第二A图系依据本发明之一较佳具体实施例所提供 之TSOP堆叠结构;以及 第二B图系依据本发明之另一较佳具体实施例所提 供具有外露基板的TSOP堆叠结构。 |
