| 主权项 |
1.一种提高网路及通讯用电子元件之耐热效果的 制造方法,其中,该电子元件系用以焊设于一预设 之电路板上,而前述之制造方法主要包含有: 一备制步骤,系预先成型一基底,使该基底周缘间 隔设置有多数向外延伸之电性接脚; 一连结步骤,系于该基底内设置有至少一个作动元 件,并令该作动元件系电性连接于该等电性接脚上 ; 一设置步骤,系将一高热绝缘件设置于该作动元件 周缘;以及 一封胶步骤,系于该基底内部灌入胶体而结合形成 一壳座,俾将作动元件及高热绝缘件予以封设于该 壳座内部; 藉由在作动元件周缘导入该高热绝缘件,使后续利 用高温回焊炉在处理电性接脚与待结合电路板之 锡层焊结制程时,该壳座之耐热温度可自习知有铅 锡层焊结制程所要求之210℃~220℃,提升至无铅锡 层焊结制程所要求之260℃~270℃,进而能满足欧盟 公布之「危害物质禁限用指令」(Restriction of Hazardous Substance;RoHS)所规范产品不得含有铅等有害 物质之禁令。 2.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系选自于下列材质之一:高分子材料、陶瓷材 料、高分子及陶瓷之复合材料。 3.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为片状。 4.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为条状。 5.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为块状。 6.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为颗粒状。 7.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为粉末状。 8.依据申请专利范围第3项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,该高热绝 缘件系为一隔热贴片。 9.依据申请专利范围第1项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,于该备制 步骤中,该基底系预先成型具有一开放端,并另外 再备制一对应之顶盖,该顶盖系于封胶步骤时,一 并被胶体封设于该基底之开放端。 10.依据申请专利范围第9项所述提高网路及通讯用 电子元件之耐热效果的制造方法,其中,于该设置 步骤中,系将该高热绝缘件设置于该作动元件与顶 盖之间。 11.一种可提高耐热效果之网路及通讯用电子元件, 其主要包含有: 一壳座,系具有一基底,该基底周缘系间隔设置有 多数向外延伸之电性接脚; 至少一被封设于该壳座内部之作动元件,该作动元 件系与该等电性接脚电连接;以及 一高热绝缘件,系被封设于该壳座内而位于该作动 元件周缘,藉以提高该作动元件之热绝缘性,使该 作动元件受到较佳之保护。 12.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 选自于下列材质之一:高分子材料、陶瓷材料、高 分子及陶瓷之复合材料等。 13.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为片状。 14.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为条状。 15.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为块状。 16.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为颗粒状。 17.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为粉末状。 18.依据申请专利范围第13项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 为一隔热贴片。 19.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该壳座更包含有 一顶盖,而该基底系具有一开放端,俾令该基底之 开放端可供该顶盖对应封设。 20.依据申请专利范围第19项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该高热绝缘件系 设置于该作动元件与顶盖之间。 21.依据申请专利范围第11项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该作动元件系由 至少一个线圈组所组成,该线圈组是由一环状铁心 与绕设于该铁心上之漆包线所构成。 22.依据申请专利范围第21项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该电子元件系为 一滤波器。 23.依据申请专利范围第21项所述可提高耐热效果 之网路及通讯用电子元件,其中,该电子元件系为 一变压器。 图式简单说明: 图1是一组合剖视示意图,说明习知网路及通讯用 电子元件之构造; 图2是本发明网路及通讯用电子元件一较佳实施例 之制造流程图; 图3是本发明网路及通讯用电子元件一较佳实施例 之立体分解图,说明该网路及通讯用电子元件之构 造; 图4是图3之剖视示意图;及 图5是本发明网路及通讯用电子元件一较佳实施例 之另一使用状态示意图,说明其中高热绝缘件系呈 颗粒状之态样。 |
