| 主权项 |
1.一种记忆体散热模组,系包括: 散热板,紧靠于记忆体之晶片外; 散热热导管,贴靠于该散热板上者; 固定板,靠置于散热热导管之一侧,并锁接于该散 热板,并与该散热板相对地紧夹、固定该散热热导 管者;以及 多数散热鳍片,分别嵌套在散热热导管的自由段上 者。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,系 包含有两散热板,令各散热板的第一端设有一扣孔 ,而第二端设有一插销,令两散热板相对置于该记 忆体的两侧时,其中一散热板的插销系可对应地插 扣于另一散热板的扣孔中,而稳固地扣接两散热板 者。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,其 中该固定板,系含有一压制穴,以套接散热热导管 之一段于内,并于该压制穴之两侧,突伸有翼板部, 且于各翼板部上,穿设有固定孔,并于该散热板之 对应处,设有突销,令各突销穿经各固定孔后,于其 末端施予冲压扩大,而将固定板紧铆固定于散热板 的一侧,且将穿置于压制穴中的散热热导管迫紧固 定者。 4.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,其 中该各该散热鳍片,系含有一嵌孔,并于该嵌孔之 周缘,突设有突缘者。 图式简单说明: 第一图:系本新型之组装示意图。 第二图:系本新型于组装后之示意图。 第三图:系第二图3-3方向之局部剖视示意图。 |
