| 主权项 |
1.一种微波传输线路,其特征在于包含: 含有高电阻矽之基板; 依次形成于上述基板之主面上,且组成互异之第1 介电质膜及第2介电质膜;及 至少介隔上述第1介电质膜而形成之导体膜; 上述第1介电质膜及第2介电质膜中,一方具有正空 间电荷,另一方具有负空间电荷; 信号电场在上述基板、上述第1介电质膜及上述第 2介电质膜传播。 2.如请求项1之微波传输线路,其中上述第1介电质 膜及第2介电质膜中,具有正空间电荷之介电质膜 含有氧化矽,具有负空间电荷之介电质膜含有氧化 铝。 3.如请求项2之微波传输线路,其中上述第1介电质 膜含有氧化矽,上述第2介电质膜含有氧化铝。 4.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述第1介电质膜及第2介电质膜之各膜厚系经调整 以中和上述基板表面附近的电位。 5.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述第1介电质膜及第2介电质膜中之至少一方系与 另一方之介电质膜交互积层而形成,以中和上述基 板之表面附近的电位。 6.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述第2介电质膜仅形成于上述基板中信号电场密度 较高之部分。 7.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中进 而具有形成于与上述基板之主面相反侧之面上的 接地导体膜。 8.如请求项7之微波传输线路,其中进而具有依次形 成于上述基板与上述接地导体膜之间且组成互异 之第3介电质膜及第4介电质膜; 上述第3介电质膜及第4介电质膜中,一方具有正空 间电荷,另一方具有负空间电荷。 9.如请求项8之微波传输线路,其中上述第3介电质 膜及第4介电质膜中,具有正空间电荷之介电质膜 含有氧化矽,具有负空间电荷之介电质膜含有氧化 铝。 10.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述导体膜含有第1导体膜及第2导体膜,其系于上述 基板之主面上互相隔开间隔且互相并行形成者。 11.如请求项10之微波传输线路,其中上述第2介电质 膜仅形成于上述基板中信号电场密度较高之部分 。 12.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中于 上述基板主面上之上述导体膜之两侧进而具有与 上述导体膜隔以间隔而分别形成的接地导体膜。 13.如请求项12之微波传输线路,其中上述第2介电质 膜仅形成于上述基板中信号电场密度较高之部分 。 14.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述基板之导电型为p型,上述基板中多数载子密度 为11013 cm-3以下。 15.如请求项1至3中任一项之微波传输线路,其中上 述导体膜与形成于上述基板主面上的电晶体、二 极体、电阻元件、电容器元件及电感器元件中之 至少一个连接。 图式简单说明: 图1系表示本发明之第1实施形态之微波传输线路 即微条状线路的剖面立体图。 图2系表示本发明之第1实施形态之第1变形例之微 波传输线路即微条状线路的剖面立体图。 图3系表示本发明之第1实施形态之第2变形例之微 波传输线路即微条状线路的剖面立体图。 图4系表示本发明之第2实施形态之微波传输线路 即条状线路的剖面立体图。 图5系表示本发明之第3实施形态之微波传输线路 即共平面导波路线路的剖面立体图。 图6系表示本发明之第4实施形态之微波传输线路 即槽线路的剖面立体图。 图7系表示本发明之第5实施形态之使用有微波传 输线路之高频积体电路装置的剖面图。 图8系表示本发明之第5实施形态之使用有微波传 输线路之高频积体电路装置的电路图。 |
