发明名称 具有网路模组的电路板的抑制电磁辐射结构
摘要 本发明揭示了一种具有网路模组的电路板的抑制电磁幅射结构,上述电路板为多层印刷电路板,包括第一讯号层、电源层、地层以及第二讯号层;上述网路模组具有一控制网路功能的集体电路晶片以及网路埠,设置于上述电路板的其中侧表面且与上述电路板的各电路层耦接;其中,上述电源层上,位于上述网路埠的位置的区域,切割设置为类比讯号地,且该类比讯号地与上述电路板的地层之间连接设置复数个去耦电容器。本发明能够有效的防止上述网路模组与电源层产生电磁耦合的杂讯以电磁幅射的方式从上述上述网路埠向外辐射,使电路板能满足相关EMI标准。
申请公布号 TWI280847 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095112241 申请日期 2006.04.06
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 颜承亨;许振展
分类号 H05K9/00(2006.01) 主分类号 H05K9/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有网路模组的电路板的抑制电磁辐射结 构,上述电路板为多层印刷电路板,包括第一讯号 层、电源层、地层以及第二讯号层;上述网路模组 具有一控制网路功能的集体电路晶片以及一网路 埠,设置于上述电路板的其中一侧表面且与上述电 路板的各电路层耦接;其中,上述电源层上,位于上 述网路埠的位置的区域,切割设置为类比讯号地, 且该类比讯号地与上述电路板的地层之间连接设 置复数个去耦电容器。 2.如申请专利范围第1项所述的具有网路模组的电 路板的抑制电磁辐射结构,其中,上述第一讯号层 以及上述第二讯号层上,位于上述网路埠的位置的 区域,均切割设置为类比讯号地。 3.如申请专利范围第1项所述的具有网路模组的电 路板的抑制电磁辐射结构,其中,上述去耦电容器 的大小为0.01微法特。 图式简单说明: 图1为本发明描述所采用的一种电路板结构立体示 意图。 图2为本发明所示电路板的结构分解示意图。 图3为本发明所示电路板的结构截面示意图。
地址 桃园县龟山乡文化二路200号