| 摘要 |
本发明揭示一种半导体装置封装(10)，其包括至少部分由一模制化合物(18)所覆盖的一半导体装置(20)与一导电引线框架(22)。该导电引线框架(22)包括：复数个引线(23)，其位于该封装(10)的周边附近；以及一晶粒垫(30)，其位于由该等复数个引线(23)所形成之区域。该半导体装置(20)系黏附至该晶粒垫(30)，而从该晶粒(20)向外延伸之该晶粒垫(30)的一部分系粗糙的，以提升对该模制化合物(18)的黏着。就其他方面而言，沟槽(50、52)系位于晶粒垫(30)表面，以进一步提升该晶粒垫(30)的黏着，同时能够避免湿气渗入该半导体晶片(20)的附近。 |
