用于应用及测量线路上指定、预测与控制之接触压力的设备及测试装置

摘要

本发明揭示受轴向负载及经历弯曲变形之线的机械行为，其系用以确保有效控制机械及／或热移除装置及类似结构和系统中之接触压力。本发明揭露一种利用在一装置(例如半导体装置)封装中的线特征之设备，以及用于识别其中所需之精确接触压力的测试装置。同时揭露用于预测线、碳奈米管(CNT)及类似线格栅阵列(WGA)结构内之前屈曲(pre-buckling)、屈曲(buckling)及后屈曲(post-buckling)状态之此一行为的方法。