发明名称 |
黑化表面处理铜箔以及使用该黑化表面处理铜箔之电浆显示器的前面板用电磁波遮蔽导电性网片 |
摘要 |
以提供可改善用于电浆显示器之电磁波遮蔽之导电性网片的腐蚀结束后,露出于网片回路间之接着剂层表面所产生之雾化现象的黑化表面处理铜箔为目的。此目的,系在未处理电解铜箔之表面上具备黑化处理面之表面处理铜箔,前述未处理电解铜箔,系采用:具有使用三次元表面构造解析显微镜来测定之表面粗度Ra在45nm以下之表面,在该表面上设有黑化处理面为特征之黑化表面处理铜箔。又,前述未处理电解铜箔之设有黑化处理面之面,使用三次元表面构造解析显微镜来测定之表面粗度Rz在850nm以下更佳。 |
申请公布号 |
TW200718347 |
申请公布日期 |
2007.05.01 |
申请号 |
TW095125642 |
申请日期 |
2006.07.13 |
申请人 |
三井金属业股份有限公司 |
发明人 |
口勉;松田光由 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01);C25D5/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |