于封装内制造一系统之方法

摘要

本发明系关于一系统级封装(10)，其具有一较佳无线的测试控制器(20)，该测试控制器用于在将每一晶粒(30)安装至该系统级封装(10)之基板上后测试每一晶粒(30)，且于下一个晶粒(30)被安装至该基板(15)上之前，修理有故障之晶粒(30)。藉由此方式，系统级封装10可于其制造之中间阶段被测试，从而在密封晶粒至单个封装前可确保所有晶粒(30)正确地运作。因此，获得一种制造一系统级封装(10)之方法，与已知制造方法相比，其有改良之良率。