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发明名称
整平剂化合物
摘要
本发明系提供用于金属电镀浴中之整平剂(leveling agent)。该含有此等整平剂之电镀浴提供具有相当平整表面之金属沈积。该等整平剂可经选择以将所欲之杂质浓度选择性地加入至金属沈积中。
申请公布号
TW200716793
申请公布日期
2007.05.01
申请号
TW095132843
申请日期
2006.09.06
申请人
罗门哈斯电子材料有限公司
发明人
王大洋;米可拉;巴克雷
分类号
C25D3/38(2006.01);C25D7/12(2006.01);H01L21/288(2006.01)
主分类号
C25D3/38(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
美国
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