雷射加工方法及电射加工头

摘要

本发明的目的系，于藉由照射雷射光束(3)且喷出辅助气体(10)而对板状的金属材料(7)施行切断／开孔等加工的雷射加工方法中，藉由在材料背面贴上具有由分子量30万以下的高分子有机材料的单一层所制成，且将该分子量设为M、厚度设为t〔m〕时，满足M×t≦7.5的分子量及厚度的保护薄片(13)之状态下施行雷射加工，而保护前述板状的金属材料(7)背面，同时抑制渣滓的产生。