发明名称 |
防止固化时挥发性气体污染感测区之玻璃覆晶感测器封装构造及其制造方法 |
摘要 |
一种防止固化时挥发性气体污染感测区之玻璃覆晶感测器封装构造主要包含一玻璃基板、一凸块化晶片、一气密胶环以及一密封胶体。该凸块化晶片系覆晶接合至该玻璃基板之一线路形成表面,该气密胶环系形成于该玻璃基板与该凸块化晶片之间,以使该凸块化晶片之一感测区位于一气密间隙内,该密封胶体系形成于该玻璃基板与该凸块化晶片之间且在该气密胶环之外围,以密封该凸块化晶片之复数个凸块。该气密胶环系具有防止该密封胶体于固化时污染感测区之功效。 |
申请公布号 |
TW200717758 |
申请公布日期 |
2007.05.01 |
申请号 |
TW094138164 |
申请日期 |
2005.10.31 |
申请人 |
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 |
发明人 |
吕良田;刘安鸿;黄祥铭;李宜璋;林峻莹 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许庆祥 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区研发一路1号 |