发明名称 |
电子基板之制造方法、光电装置之制造方法、及电子机器之制造方法 |
摘要 |
本发明系一种电子基板之制造方法,其准备基板及遮罩,于基板上形成布线图案,并于上述遮罩之特定区域形成上述开口部,将形成有上述开口部之上述遮罩黏着于上述基板上,并经由上述遮罩之上述开口部除去形成于上述基板上之上述布线图案的至少一部分,藉此于上述基板上形成电子元件。 |
申请公布号 |
TW200717585 |
申请公布日期 |
2007.05.01 |
申请号 |
TW095126143 |
申请日期 |
2006.07.18 |
申请人 |
精工爱普生股份有限公司 |
发明人 |
桥元伸晃 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);H03H9/25(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |