微结构、微机械、有机电晶体、电气设备、及其制造方法

摘要

一般使用例如矽晶片等半导体基底以形成微机械。本发明的一个目的是藉由将微结构和用于控制微结构的半导体元件在一个步骤中集成在一个绝缘表面上来进一步降低成本。一种微结构具有这样的结构：其中形成为框架形状的第一层提供在绝缘表面上，间隙形成在该框架的里面，形成第二层以与第一层交叉。这种微结构和薄膜电晶体可以在一个步骤中集成在一个绝缘表面上。