接合装置及接合方法

摘要

本发明之接合装置，其对于晶片之拾取，能进一步充分进行异物除去。本发明之接合装置10具备有：晶圆环12，用以排列保持复数个晶片8；筒夹20，用以吸引保持并搬送晶片；除电器30，用以对晶圆环12与筒夹20等之周围供应离子化气体；吹送部40，用以对晶片8吹送离子化气体；以及导管部50，用以吸引离子化气体。在此，于晶圆环12下部之筒夹20之下方配置具有将晶片8上顶之上顶销18之上顶台16。吹送部40仅在上顶时点前，对晶片吹送离子化气体。