钌层在图案化基板上之阶梯覆盖率的控制方法

摘要

一种积体电路之Ru(钌)层的形成方法，包含下列步骤：将图案化之基板提供至处理室；及将该基板暴露至包含羰基钌前驱物及CO气体之处理气体，以在该图案化基板之特征部上形成Ru层。在一实施例中，在暴露期间改变该处理室中之CO分压，以控制该特征部上之该Ru层的阶梯覆盖率。在另一实施例中，在暴露期间改变基板温度，以控制阶梯覆盖率。